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12月8日,OPPO官宣首个自研芯片即将发布,预计在12月14日的未来科技大会正式亮相
发布者:lipeishan    时间:2021/12/9    点击:7194
摘要:12月8日,OPPO官宣首个自研芯片即将发布,预计在12月14日的未来科技大会正式亮相。

12月8日,OPPO官宣首个自研芯片即将发布,预计在12月14日的未来科技大会正式亮相。

36氪援引OPPO内部人士消息称,OPPO首款自研芯片将定位于独立 NPU,采用台积电6nm EUV工艺,已于今年6月完成流片。

据悉,OPPO向媒体派送的未来科技大会邀请函附带了凡尔纳的著作《海底两万里》,与OPPO此前宣布的“马里亚纳”计划吻合。2020年2月,OPPO在内部文章《对打造核心技术的一些思考》中宣布了代号为“马里亚纳”的芯片研发计划。

NPU(嵌入式神经网络处理器)是手机进入人工智能时代的产物。近年来,手机厂商搭载和定制的功能越来越多,而除了苹果、华为、三星等少数几家具有SoC自研能力的手机厂商,绝大多数手机厂商都在旗舰机型使用高通的新款SoC。

统一的核心硬件,显然难以满足不同手机厂商的差异化创新需求。在这种趋势下,NPU等外围加速器件应运而生。手机对人工智能的诉求主要集中在图像处理、智能识别、自然语言处理等领域。NPU自身体积小、功耗低、擅长并行计算的特点,使其迅速成为手机AI专项处理单元的不二之选。

如果成功推出自研NPU,OPPO可以围绕影像、音视频处理特定功能的需求,实现计算加速、能效优化等性能强化,并增强硬件成本的品控能力。

智能芯片要真正发挥作用,固件和算法缺一不可。目前来看,OPPO在两方面都有所积累。

在硬件设计方面,OPPO曾投资芯片设计公司、申请相关产品商标并宣布投资计划。OPPO创始人及CEO陈明永于2017年成为雄立科技投资人,雄立科技的核心业务是设计并销售高性能、低功耗的超大规模集成电路芯片、IP以及嵌入式系统。同年,OPPO出资300万元成立了上海瑾盛通信科技,该公司于2018年9月在经营范围增加了集成电路芯片设计及服务等项目。2019年,OPPO为其在研协处理器在欧盟知识产权局申请商标“OPPO M1”。在1个月后的OPPO未来科技大会上,陈明永表示未来三年OPPO总研发投入将达500亿元,主要关注前沿技术,包括底层硬件核心技术以及软件工程和系统能力。

在算法方面,OPPO在智能图像处理已经具备一定的算法基础。在今年8月的未来影像技术发布会上,OPPO展示了自研AI算法集,包含去衍射、去雾、HDR、AWB等一系列算法,以提升屏下摄像头的成像质量。OPPO还通过包含数万张照片的数据库持续训练AI去衍射算法模型,有效控制光源中的衍射问题,以实现更清晰、自然的屏下摄像头拍照效果。

马里亚纳海沟的最深处是已知海洋的最深处,而《海底两万里》代表不懈的开拓和冒险精神。即将在12月14日发布的自研芯片,很可能是OPPO芯片自研计划的序章。OPPO将如何向芯片设计的know-how溯源,向核心技术的未知领域探索,将持续受到开发者和消费者的关注与期待。
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