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 去年底Intel公司发布了供应链感谢名单，排名第一的合作伙伴就是日本信越，这是全球第一大硅晶圆（业内称为大硅片）供应商，也是最重要的半导体材料之一，Intel、台积电等公司都要外购硅晶圆进行加工。

 根据Gartner的数据，预计到2020年，全球硅片市场规模将达110亿美元。全球前5家硅片生产商（日本信越、日本SUMCO、中国台湾GlobalWafer、德国Siltronic和韩国LGSiltron）占据硅片市场94%的份额，在12英寸硅片领域，前五家厂商更是将这一数字提高到了97.8%。

 国内的硅晶圆也主要依赖进口，目前缺口也很大，目前国内的总需求约为50万片/月，预计到2018年后总需求为110万-130万片/月，不过国内也有多个硅晶圆项目在建，预计未来一两年内就会有大量硅晶圆产出。

 日前杭州日报报道称，杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线。此外，中芯晶圆的12英寸硅片也将于今年12月下线，未来量产后企业可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚。

 由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立的中芯晶圆，是我国半导体大尺寸硅片生产的“标杆工厂”。2017年9月28日，中芯晶圆落户钱塘新区，首个项目包括3条8英寸（200mm）、两条12英寸（300mm）半导体硅片生产线。

 整个项目达产后将成为国内规模最大、技术最成熟的大尺寸半导体硅片生产基地，实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚，年产值近40亿元。