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    目前，人工智能芯片的玩家包括英特尔、英伟达、高通、博通、IBM、ARM等。而国内的该领域的实力代表则是华为、寒武纪科技、深鉴科技等。此外，值得一提的是，去年除了阿里、百度相继入局人工智能芯片，许多专注于整体解决方案的企业也加入这个赛道竞争，如商汤科技、云知声、地平线机器人等。商汤科技的C轮融资用途被相关人士，分析出将用于芯片的自主研发。云知声推出了全球首款面向物联网的AI芯片UniOne，同时推出的还有围绕该芯片推出的AI物联网解决方案—雨燕。而且，Rokid也发布了语音人工智能芯片，其来势汹汹，称已经量产。

 芯片的研发属于底层创新的属性，投入大，产出风险高，而中国很多企业偏流量型。所以，我国的底层创新氛围不浓厚。不过，这次人工智能芯片热到是让更多的企业感受到了掌握底层创新带来的更多商业可能性。

 从2016年开始的这一波人工智能被称为第三次人工智能浪潮。经过了2017年的资本泡沫等非理性发展，人工智能在2018年迎来了落地、商业化探索之路，最重要的是其已经开始实实在在地渗透到普通大众的生活中。这一年，刷脸支付、刷脸参会、语音控制电器、“即拿即走”的无人零售店等等鲜活的场景已经是喜闻乐见，人 工智能不是花拳绣腿。

坚持开放发展，共享机遇。加大开放力度，深化国际合作层次，持续推进产业链各环节创新发展。持续增长的中国市场，将继续给全球产业提供更多市场空间、投资合作机遇。坚持优化环境，共同发展。落实好现有支持集成电路产业发展的政策，内外资一视同仁，推动要素有序流动、资源高效配置、市场深度融合，营造公平、透明的市场环境。坚持市场导向，共建生态。充分发挥市场配置资源的决定性作用，以企业为主体，引导产业优化布局。坚持融合创新，共享未来。围绕云计算、大数据、人工智能、工业互联网等重大应用需求，与全球集成电路产业界一道，做大市场蛋糕，实现合作共赢。